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厦门阿米控技术有限公司

主营业务：  1、分散式控制系统(DCS) 2、可编程控制系统（PLC）

主营品牌bently本特利，GE，ABB，EPRO ，霍尼韦尔，横河，英维斯,福克斯波罗，HIMA，西屋，摩尔，ICS... 等PLC,DCS 模块  卡件　

不买贵的.只选对的

我们的宗旨：致力于为您寻找配件，让您的设备在短时间内高校运转起来。

我们的目标：就是国内用户采购国外备件遇到困哪和疑难时都能找到我们。

包含:硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层

（1）硬件层：嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。

嵌入式核心模块＝微处理器＋电源电路＋时钟电路＋存储器

Cache：位于主存和嵌入式微处理器内核之间，存放的是近一段时间微处理器使用多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度。

（2）中间层（也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP）.

它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。

BSP有两个特点：硬件相关性和操作系统相关性。

设计一个完整的BSP需要完成两部分工作：

A、嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能。

片级初始化：纯硬件的初始化过程，把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。

板级初始化：包含软硬件两部分在内的初始化过程，为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。

系统级初始化：以软件为主的初始化过程，进行操作系统的初始化。

B、设计硬件相关的设备驱动。

（3）系统软件层：由RTOS、文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块组成。

RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。

（4）应用软件：由基于实时系统开发的应用程序组成。

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免责声明： AMIKON我们销售新产品和停产产品，立渠道购买此类特色产品。阿米控不是本网站特色产品的授权分销商、经销商或代表。本网站上使用的所有产品名称/产品图片、商标、品牌和徽标均为其各自所有者的财产。带有这些名称,图片、商标、品牌和徽标的产品描述、描写或销售仅用于识别目的，并不表示与任何权利持有人有任何关联或授权。

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MDS-C1-V2-2010    

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