防护箱 22D-D010N104

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Telemecanique TSX17 TSX 172 4012
Leuze Compact CR30-1200 
Endress+Hauser Compart DXF 351 DXF351
Siemens 6AV3515-1EB30-1AA0
Siemens 3RK4322-4JQ67-0BB3 
Siemens 6SN1140-1BA12-0CA0 
THK 15V2SS + 1157LY HU612536 
EAE SBC4 GSBC*04-E*00
ASCO Joucomatic 833-3540P1106708
SEW Eurodrive Movitrac 3003-403-4-00
Festo SLT-25-50-P-A 
Siemens ISF50-03B 
Siemens 6SN1122-0BA11-0AA1 
Siemens Moby ASM450 6GT2002-0EB00 
Festo CMMS-ST-C8-7-G2
Balluff BFS 26K-PS-L01-S115 
KEB Homag 12.F0.R11-4A09 
Leuze electronic  BCL45R1F100 
Sick WEU26/3-103A00 
Siemens 6GK5206-1BB10-2AA3
Siemens 6SL3525-0PE17-A1 
Lenze DSVARS071-22 
Omron Yaskawa SGDH-04AE-OY
Yaskawa SGDH-04AE-OY 
NEUES ANGEBOT?Kuka KPS-600/20-ESC 00-115-115 E93DE143E4B531
Siemens 6ES5470-7LC11 
Kl?ckner Moeller PS4-201-MM1
Phoenix Contact IBS RL 24 DIO 8/8/8-LK
SMC SI DeviceNet EX250-SDN1 
Siemens C98043-A1044-L3 
Sitema KFH 25 KFH 025 50 
Siemens 6ES5 301-5CA12 
Sieb & Meyer sinudyn 26.39.43
Merlin Gerin NS400H 3P MP1 32742 
Siemens GS12 6FQ2222-0B 




承诺一：1、全新原装进口

承诺二：2、准时发货

承诺三：3、售后服务质量

流程一：1、客户确认所需采购产品型号

流程二：2、我方会根据询价单型号查询价格以及交货期，拟一份详细正规报价单

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流程四：4、报价单负责人根据客户提供型号以及数量拟份销售合同

流程五：5、客户收到合同查阅同意后盖章回传并按照合同销售额汇款到公司开户行

流程六：6、我公司财务查到款后，业务员安排发货并通知客户跟踪运单

现如今，密集的电子设备产生的热量是一种昂贵的资源消耗。为了使系统保持在合适的温度以获得佳的计算性能，美国的数据中心冷却系统消耗的能源和水的消耗量与费城的所有居民一样多。现在，通过将液体冷却通道直接集成到半导体芯片中，研究人员希望至少在电力电子设备中减少这种损耗，使其体积更小、成本更低、能耗更低。

  传统上，电子设备和热管理系统是分开设计和制造的，瑞士洛桑埃科尔理工学院的电气工程教授Elison Matioli说。这给提高冷却效率带来了一个根本性的障碍，因为热量在多个材料中传播相对较长的距离才能去除。例如，在今天的处理器中，热材料虹吸管将热量从芯片转移到体积庞大的风冷铜散热片上。

  为了获得更节能的解决方案，Matioli和他的同事开发了一种低成本的工艺，将微流控冷却通道的3D网络直接放入半导体芯片中。液体比空气更能去除热量，其想法是将冷却液千分尺远离芯片热点。

  但与之前报道的微流控冷却技术不同，他说：“我们从一开始就设计电子器件和冷却系统。”因此，微通道就在每个晶体管器件的有源区下方，在那里它的温度高，这使冷却性能提高了50倍。他们在近日的《自然》杂志上报道了他们的共同设计理念。

  研究人员早在1981年就提出了微通道冷却技术，而Cooligy等初创公司也一直在追求处理器的理念。但半导体产业正从平面器件转向三维器件，并朝着多层结构的未来芯片发展，这使得冷却通道变得不切实际。“这种嵌入式冷却解决方案不适用于现代处理器和芯片，如CPU，”TiweiWei说，他在比利时的Interuniversity Microelectronics Center和KU Luuven研究电子冷却解决方案。“相反，这种冷却技术对电力电子有意义，”他说。

  电力电子电路管理和转换电能，广泛应用于计算机、数据中心、太阳能电池板和电动汽车等领域。他们使用了大面积分立器件，由宽禁带半导体如氮化镓制成。这些设备的功率密度在过去几年里急剧上升，这意味着它们“与一个的散热器挂钩”，Matoli说。

  近，电力电子模块已经转向液体冷却，无论是通过冷板还是微通道冷却系统。但是，迄今为止，所有的微通道冷却系统都是单制造的，然后与芯片结合。键合层增加了耐热性，通道和电路设备不紧密对齐。