防护箱 6ES7331-7KB02-0AB0

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Siemens  6ES7323-1BL00-0AA0
Corcom Facility EMI Filter 200ADT6 
Alpha Getriebe P.075-M01-010-B03
AFAG Linearschlitten CSP16/60
Siemens E-Prom Module 6FX1820-0AX02-0B 6FX1820-0AX02
BOSCH Servodyn KM 2200-T 1070048799-306
Bosch ZE612 Zentraleinheit 1070063815-106
Bosch Ausgangskarte A24/2- 050634-203401
Siemens  3RG7843-3SF15-0SS0
Siemens  6ES7450-1AP00-0AE0 6ES7 450-1AP00-0AE0
ABB ASEA DSPA 110/ YB 161102-AK/2
Rexroth Indramat Ecodrive DKC10.3-012-3-MGP-01VRS
Siemens  6GK7443-1EX02-0XE0 6GK7 443-1EX02-0XE0
Balluff Auswerteeinheit Prozessor BIS009A BIS008F
Visolux LS600-DA-IBS
Siemens Micromaster 420 6SE6420-2UD22-2BA0 6SE6 420-2UD22-2BA0
Visolux LS600-DA-IBS F2 
Siemens Simodrive Regelung 6RB2000-0NE00
Siemens Simovert P 6SE4603-1AA00 6SE 4603-1AA00
Fanuc I/O Link Interface Unit A02B-0259-C240
Siemens  C8451-A17-A10-1
Festo Führungseinheit FENG-50-200-KF
Festo Führungseinheit FENG-63-50-KF 34513
Festo Führungseinheit FENG-63-100-KF 34514 
Festo Führungseinheit FENG-63-50-KF 34490 
Siemens Sinumerik OP031 6FC5203-0AB11-0AA2
Bosch CNC Stromversorgung PS100 MAT.Nr. 044619-106
Siemens Micromaster 420 6SE6420-2UD22-2BA1
Siemens  6SN1130-1AD11-0AA0
Pilz Schutztürsystem PSEN sl-0.5p 1.1 / PSEN sl-0.5 1unit 570500 mit 

10月14日，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。受到影响，原定于六月举行的IC China2020延期至今，但同样拿出强劲阵容，会上国内外产业界人物、中国工程院学术“大牛”群星云集。

  中国工程院院士吴汉明分享了他对中国半导体产业的思考，认为要实现产业发展，需破除战略性、产业性两大壁垒。

  中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学，紫光展锐执行副总裁周晨等商业大佬现身会场进行内容分享，畅谈5G、AI等新技术将带来的产业变革；上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国则分享了IC企业在科创板上市的相关新讯。

  此外，美国半导体行业协会总裁兼CEO John Neuffer，美国半导体行业协会轮值、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson以视频方式“云”现身，分享全球半导体分工对产业发展的推动作用。

  一、中国工程院院士吴汉明：集成电路产业发展需突破两大壁垒

  中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为，中国集成电路产业技术创新的发展，除了需要的资金和人才投入，还需要突破战略性、产业性的两大壁垒。

  在战略性壁垒上，中国集成电路产业面临着瓦森纳协议、巴黎统筹的重重困锁，在工艺制程、装备、材料、设计IP、EDA软件等各个产业链环节被“卡脖子”。

  吴汉明指出，中国半导体产业短板中的短板是半导体设备，国产化链条中，光刻机、封测设备领域几乎空白。

  中国集成电路产业发展面临的另一大壁垒是产业化的壁垒。吴汉明回顾了过去五六十年以来，中国半导体产业发展的脉络。

  从中国IC产业的起步时间来看，中国与美日等国家之间的差距并不大。但是在推进产业化过程中，中国逐步与外国拉开差距。目前，中国半导体基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。

  要应对这两大壁垒，关键在于形成相对可控的产业链、拥有专利储备、掌握核心技术。

  吴汉明认为，当芯片制程推进至20nm以下，就进入了“后摩尔时代”，经典的摩尔定律在材料、器件物理、光刻工艺三大方面面临挑战。对于中国集成电路产业来说，发展面向新材料新工艺发展基础研究，将是突破壁垒的关键。

  他同时指出，“研究是方法，产业才是目的”，应积极推动研究成果落地。

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