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混合集成PIC指的是将不同的单个功能的光器件集成在一个器件中。许多常见的光器件都利用混合集成的技术来实现，然而由于材料自身的特性，有源与无源光器件所使用的佳材料并不一致，各方面物理特性（比如膨胀系数等）以及封装要求也会有所差别，这样就使得集成多个分立的元器件并器件性能变得非常复杂，尤其是在实现大规模PIC时这个问题更为。相比而言，单片集成的PIC通过一种材料实现各种有源、无源的光器件，因此，不会存在各种不同材料之间适配的问题。单片PIC无论是在节能还是在可靠性等方面，相比混合式PIC都具有明显的优势。

Yokogawa Denshikiki V8224AD 111000314R1 V8224AA-1

TQ Environmental RPB4000 

HA337232B/B/B 

Siemens 7MH71501AA130D

Atlas Elektronik GE9001G140

LS ELKO-MID ACM/ELK22/C/A02 

STC LM09D

ERNI 6120.521.206

Hyundai HHI DOM16

Luminescent Systems ASSY PN 03956-1977212-F 

Anschutz NB06-197.00-005 

Digitec 9/88 ISS2-SDISK

E+H Flowtec ZX 6000 

HINOX ES208-R 

SCHAFER M1220-7.2 

Siemens 07142685 

Siemens 07142685 

SAL Jungner Marine 71-21937-00

Baldor Flex Drive FD2A05TR-RN20 

Digitec 9/88 ISS2-SDISK 

KARISMAR AS 250504

Kongsberg WBU Display 8100259

Planar Systems Inc. EL 640.400-CB1 

NUM  

JRC CDJ-8600 CPU Board PCAF00271C